1、未來幾年LED行業(yè)仍將保持高速增長

    近10年來LED的成本性價比每年都在提高，目前LED的光效已經(jīng)超過了傳統(tǒng)光源，燈具綜合成本已低于白熾燈、鹵素射燈和CFL筒燈，2012年將等同于節(jié)能燈。2015年LED產(chǎn)品價格有可能降低到2010年的1/5，屆時通用照明市場滲透率達(dá)到50%，2020年將占超過75%的照明市場。

    目前全球產(chǎn)業(yè)競爭格局是美、日、歐三足鼎立，韓國、大陸和臺灣奮起直追。目前各國都在進行戰(zhàn)略部署，像日本通過政府大幅補貼來推廣LED照明，預(yù)計日本2015年替代率達(dá)到50%，2020年替代率達(dá)到100%;韓國2015年確保30%的通用照明市場。

    中國LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到1200億元，企業(yè)4000多家，過去5年平均增長率為35%，2010年超過40%。有相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計表示廣東LED產(chǎn)值達(dá)到835億元。預(yù)計行業(yè)產(chǎn)值在未來幾年平均增長率超過35%。中國目前在關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)方面取得了顯著成效，尤其在封裝產(chǎn)品方面有自己特色的地方，應(yīng)用方面也有很大的突破。專利申請方面，相關(guān)LED專利申請超過28912件，其中封裝和應(yīng)用方面的專利占比接近70%;國家檢測平臺有6家，另有3家正在籌建。

    2、LED產(chǎn)業(yè)投資有結(jié)構(gòu)性過熱的趨勢

    2010年傳統(tǒng)照明行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到2900億元，2010年LED通用照明產(chǎn)值180億元，比2009年75億元增長140%，占LED應(yīng)用市場規(guī)模的21%，比2009年的14%增長7個百分點，其中LED路燈、隧道燈增速超過100%。聯(lián)盟統(tǒng)計國內(nèi)LED路燈目前已超過160萬盞。2010年LED市場滲透率不到1%，預(yù)計2015年將達(dá)到30%。但嚴(yán)格意義上來講，通用照明市場還主要是政府在推，真正的市場還沒有啟動，但取代傳統(tǒng)照明已是大勢所趨。

    2009年國內(nèi)投資規(guī)模達(dá)到200億，2010年達(dá)到300億，投資主要集中在產(chǎn)業(yè)鏈中上游環(huán)節(jié)。目前國內(nèi)投資力度非常大。部分太陽能企業(yè)也進行了投資，保利協(xié)鑫集團投資25億美元，引進500臺MOCVD建蘇州LED基地。

    2010年大陸計劃新增的MOCVD設(shè)備數(shù)量為09年全球MOCVD供應(yīng)量的50%，三年計劃新增的1466臺，超過09年全球MOCVD設(shè)備的總和，按照此計劃，三年后外延片產(chǎn)能將是2009年的10-15倍。這里需要注意的是，產(chǎn)業(yè)的需求上來時候，上述設(shè)備數(shù)量可能仍然供不應(yīng)求，但是目前市場還沒有起來，這些設(shè)備會否過剩還不好說。投資有結(jié)構(gòu)性過熱的趨勢，超過1/3的傳統(tǒng)照明企業(yè)已經(jīng)進入或計劃進入。

    3、中國LED產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存

    由于中國在傳統(tǒng)照明的基礎(chǔ)以及在主流材料技術(shù)的掌握，我國有可能成為LED產(chǎn)業(yè)強國。中國在國家層面的控制對市場的影響和波動是比較明顯的。

    國內(nèi)的LED產(chǎn)業(yè)同時存在機會和挑戰(zhàn)。機會方面：1)傳統(tǒng)和新興市場具有巨大商機，2)建筑產(chǎn)業(yè)對照明產(chǎn)業(yè)的帶動是比較厲害的，3)而節(jié)能減排和可持續(xù)發(fā)展方面為LED產(chǎn)業(yè)提供了一個很好的機會，4)最后政策大力推動行業(yè)增長，去年在半導(dǎo)體示范工程的招標(biāo)所代表的行業(yè)意義是巨大的;挑戰(zhàn)方面：1)發(fā)達(dá)國家已經(jīng)紛紛出臺示范應(yīng)用的推廣政策，2)發(fā)達(dá)國家已發(fā)布白熾燈等高能耗傳統(tǒng)照明燈具的禁、限令，中國也需要快點跟上，3)另外政府層面擔(dān)心對產(chǎn)業(yè)的推進過快會影響傳統(tǒng)照明產(chǎn)業(yè)的就業(yè)情況，但轉(zhuǎn)型需要按照市場規(guī)則來進行，政策只能起到推動左右，4)而國際巨頭強勢進入要求我們加快下游應(yīng)用整合，5)標(biāo)準(zhǔn)專利已經(jīng)成為國際競爭焦點，6)產(chǎn)業(yè)資源分布不聚集，中國是地方經(jīng)濟，要限制各地方的發(fā)展比較困難;上游產(chǎn)品現(xiàn)狀偏于中低端，在人才方面存在劣勢，7)產(chǎn)業(yè)支撐與協(xié)同不夠。技術(shù)支撐不夠、發(fā)展環(huán)境不完善。投資水平比較低，產(chǎn)品同質(zhì)化比較嚴(yán)重，標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證等市場檢測機制的完善。

    4、2011年將是LED通用照明市場的元年

    新裝市場前景廣闊，新裝市場中使用LED具有更高的經(jīng)濟價值和環(huán)保效益(30000小時意味著10年每天8小時).2010-2015年預(yù)測，2010年光效達(dá)到60lm/w，2015年達(dá)到100lm/W，價格2010年在70元人民幣，到2015年可以降到10元以下的水平。預(yù)計2013年是成本下降的拐點，也就是說這個時點是LED大規(guī)模推廣的拐點。

    未來LED照明市場將由技術(shù)與價格雙輪驅(qū)動下的快速發(fā)展。聯(lián)盟預(yù)計，2011年LED通用照明市場的元年，在2011-2012年啟動，LED照明將從商業(yè)、工業(yè)、辦公以及公共區(qū)域照明逐步向家居照明推進。

    投資策略：

    1)瞄準(zhǔn)潛力企業(yè)：系統(tǒng)集成能力較強，同時具有垂直整合能力的企業(yè);在某些細(xì)分領(lǐng)域有特色的企業(yè);具有品牌渠道優(yōu)勢的企業(yè);具有特色商業(yè)模式EMC。

    2)重點領(lǐng)域：按照先公共照明、再商用照明、再家用照明的路徑進行有序布局。

    3)投資時點：追隨淘汰白熾燈路線圖，十城萬盞以及惠民工程等國家政策出臺(2011年下半年可能出臺)，抓住LED照明啟動的良機。

    5、LED大功率封裝趨向于綜合指標(biāo)的比較

    隨著LED器件的發(fā)展趨勢不再是比拼某個單獨的參數(shù)性能，而是趨向于考量光效、顯色指數(shù)、壽命、成本等綜合指標(biāo)。LED大功率封裝的技術(shù)方向是高電流密度、高耐熱溫度、高顯色指數(shù)、高密度集成和高發(fā)光效率。

    未來大芯片多芯片封裝、小芯片高密度多芯片模塊封裝將是趨勢。

    6、MOCVD大量釋放將加劇產(chǎn)業(yè)整合

    目前國內(nèi)上游生產(chǎn)外延片MOCVD的投資熱度很高，2011年國內(nèi)能到貨安裝的設(shè)備應(yīng)該在500臺左右，預(yù)計今年2-3季度，產(chǎn)能將會陸續(xù)釋放，可能對國內(nèi)中低端芯片市場造成一定的影響，預(yù)計白光芯片價格整體將下降20~30%左右。

上游芯片是技術(shù)門檻非常高的產(chǎn)業(yè)，不僅僅要有爐子，更重要的是要有人才隊伍的保證，目前國內(nèi)這方面的人才非常的欠缺。因此，今明兩年行業(yè)內(nèi)將會加速整合，就像10年前臺灣企業(yè)一樣，最后剩下的可能就是6-7家企業(yè)，不排除部分企業(yè)有爐子而不能開工，爐子的折舊成本很高，不能產(chǎn)出高品質(zhì)產(chǎn)品的企業(yè)可能會面臨被淘汰。

    7、近期LED照明將以大功率和小功率形式并存

    目前LED照明產(chǎn)品推進的速度比較慢，主要依靠政府工程在推動，但有好的跡象表明，通過EMC等新興方式的推動，通過引進銀行、保險等金融機構(gòu)，LED工業(yè)照明、公共照明領(lǐng)域在快速發(fā)展。另外國外白熾燈步入禁用倒計時，短期內(nèi)外銷市場很可能會快速成長起來。

    現(xiàn)在LED照明成本和價格還是太高，供應(yīng)鏈仍然沒有充分完善，在技術(shù)上也還有許多需要突破的環(huán)節(jié)，發(fā)光效率還需要進一步的提高。由于成本的原因，近期LED照明產(chǎn)品還是以大功率和小功率集成并存的狀態(tài)，但隨著大功率器件成本大幅度降低，大功率LED產(chǎn)品是發(fā)展趨勢。

    8、發(fā)展自主專利是長遠(yuǎn)發(fā)展的根本途徑

    LED專利問題是制約我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素之一，我國LED產(chǎn)業(yè)要想在全球有影響力，這是個繞不過去的問題，必須發(fā)展自主專利。但專利問題也不是芯片水平的核心問題，還是外延片、芯片的工藝制程的能力問題。目前解決專利問題的方式主要還是繞開專利嚴(yán)厲的區(qū)域、交專利費獲得授權(quán)等。目前日本專利最為嚴(yán)格，歐美次之，韓國、臺灣、大陸相對較松。

    專利問題涉及到芯片材料、器件結(jié)構(gòu)、熒光粉、二次配光、外形設(shè)計等多個層面，最重要的還是熒光粉和襯底材料。目前熒光粉專利主要掌握在日亞化學(xué)手里，他們采取的是鋁酸鹽材料，目前國內(nèi)正在大力研發(fā)的是硅酸鹽和氮化物，但可靠性和穩(wěn)定性還需要提高。襯底材料方面，我們國家在大力的推動Si襯底材料，目前聯(lián)盟委托南昌晶能投入資金6000萬元在做研發(fā)，目前已經(jīng)有很大的進展，一旦成功將能把集成電路產(chǎn)業(yè)化技術(shù)應(yīng)用到LED芯片上來，將會大幅度地降低芯片成本，未來的前景非常廣闊。