LED封裝市場價格企穩，公司擴產提速或迎新一輪高增長周期 上游芯片廠商降價空間已經很小(芯片龍頭晶電毛利僅0.5%)，芯片廠開始漲價，預期到三季度都不會再降價，封裝價格逐漸企穩。
公司產品定位中高端(EMC 封裝、COB 封裝、倒裝)，毛利水平高于行業平均。不會陷入低端產品價格戰！ LED 封裝集中度很低，前五大不到25%，市場今年加速整合(行業龍頭木林森、國星、鴻利均擴產)。公司今年兩輪擴產40%+，明后年仍有擴產預期。
小間距LED 封裝龍頭，受益于下游市場高增長 小間距LED 封裝市場增長來自1)伴隨成本下降，下游應用商用替代提速+海外市場滲透加速；2)小間距LED 屏間距縮小帶來對封裝燈珠需求的增加。我們預計2016-2018年小間距LED 燈珠封裝需求年增長速度將超過100%。
公司是國內最大的小間距封裝企業之一，產品工藝和質量全球領先，具備本地化配套優勢和價格優勢。伴隨未來封裝產能國內轉移提速，我們預計未來2-3年小間距LED 封裝或成為公司重要利潤貢獻點。
背靠廣晟大樹，芯片+封裝+照明打造LED 區域級平臺 廣晟入駐國星，一方面國星將與廣晟旗下的佛照產生協同效應；另一方面看好廣晟于國星潛在的資源整合&政府項目機會。
國星同時布局上游芯片(亞威朗+國星半導體)和下游照明應用(通用+汽車+紫外)，一體化布局打造成本優勢，同時深挖利潤率更高的應用領域有望打造新的利潤增長點。
盈利預測與投資建議：受益于小間距LED 市場+中高端白光封裝的高增長，預計2016-2018年公司實現凈利潤2.07億，2.88億和3.88億，3年凈利潤復合增速在34%。結合公司2016-2018年凈利潤增速，給予公司2016年34倍PE(1倍PEG)，對應目標價20.56元，首次覆蓋給予買入評級。
風險提示：小間距市場需求或不及預期；市場價格下滑風險
