在12月6日晚結束的高工金球獎頒獎典禮上，華燦光電Mini LED 芯片產品繼榮獲2018年度高工“金球獎·年度創新產品獎”之后，憑借技術不斷優化和創新再次榮獲2019年度高工“金球獎·顯示類芯片年度創新產品獎”。同時，華燦光電的品牌知名度和美譽度也再次得到業界認可，榮獲“2019年度品牌企業”獎。
高端顯示市場， 華燦光電早有布局
高工金球獎評選活動已成功舉辦過九屆，得到整個LED行業的高度關注和業內細分領域企業的積極參與，擁有“LED界奧斯卡”之稱。高工金球獎見證了行業發展的十年，今年第十屆金球獎具有特殊意義。
2019年因著小間距技術的成熟，顯示行業繼續保持較高的成長，尤其是新型顯示Mini技術的不斷成熟和Micro技術的研發突破，給行業帶來巨大的新機會。
作為國內行業規模第二的LED芯片企業，華燦光電指出，Mini和Micro LED顯示是更為高階的顯示技術，也是未來顯示應用的發展趨勢。對于Mini LED和Micro LED技術，華燦光電早有布局，并取得實質性進展。
華燦光電的Mini RGB LED芯片早在2018年Q1已實現批量出貨，并以高穩定性能獲得客戶好評，Mini BLU LED 芯片產品也與終端客戶進行戰略合作，穩步推進。目前華燦Mini LED芯片產品已經通過終端客戶成功展示于各大高端專業顯示展會上，如荷蘭阿姆斯特丹InfoComm展，美國奧蘭多InfoComm展，臺北智慧顯示展等，與終端客戶共同推動顯示技術不斷進步。
技術優化和技術創新從未止步
作為業內最早進入高端顯示市場的芯片企業之一，華燦光電對Mini LED芯片產品的技術優化和創新從未止步，在RGB Mini LED芯片技術優化方面，華燦設計了高可靠性、高亮度的DBR倒裝芯片結構。通過優化PV和Mesa刻蝕工藝，使金屬連接層平滑覆蓋；優化了電極結構和金屬沉積工藝，設計出高可靠性的電極；并且通過特有的混編技術，可以消除COB應用情況下的Mura效應。此外，隨著芯片尺寸的持續減小，免錫膏封裝芯片方案將成為提高良率及降低成本的關鍵，華燦光電已實現了將錫球直接制作在Mini LED芯片電極上的技術應用。在紅光Mini LED芯片技術方面，華燦開發出高鍵合良率的轉移和鍵合工藝；并設計了頂傷防護層，優化材料沉積工藝，增強膜質，保證無外延頂傷風險。在背光Mini LED芯片技術方面，華燦優化了膜層結構設計，調節芯片出光，更易實現超薄設計。
華燦光電，未來可期
對技術孜孜不倦的追求，造就了華燦產品優秀的產品美譽度和品牌表現力。2019年公司聚焦主業，并在新型顯示領域不斷發力，取得多項重要進展。與此同時，利用科研優勢，公司在第三代半導體其他領域也進行了積極的研發儲備。此次榮獲高工金球獎和品牌企業獎，體現了市場對華燦光電行業地位和品牌影響力的認可。
在今年9月華燦光電舉辦的新品發布會現場，董事長俞信華先生借用比爾蓋茨的一句話，描述了華燦的未來：人們通常會高估兩年內的變化，而低估未來十年的變化。在LED高端顯示市場也是一樣，未來顯示，超乎想象。而對于華燦光電來說，也會聚焦LED主業，重新出發，從芯出發！
成立于2005年的華燦光電股份有限公司，是我國領先的LED芯片企業。目前有武漢、張家港、義烏、玉溪四大生產基地。
華燦光電以技術為先導，匯集國際技術力量，包括MOCVD在內的世界先進水平的全套藍綠光LED外延和芯片生產線的生產規位列國內前列，在中國LED芯片市場已形成品質超群的良好口碑。
歷經十幾年的發展，華燦芯片逐漸占領LED各細分市場，致力滿足不同客戶的需求，提供芯片級解決方案。如今，華燦的LED芯片已經覆蓋全國。成為國內第二大芯片供應商，國內最大顯示屏芯片供應商。2015年收購云南藍晶，整合LED上游產業資源，2018年收購美新半導體，未來形成LED芯片和MEMS傳感器雙主業發展。
在未來幾年內，華燦將持續引進海內外技術領軍人才和高級管理人才，完善培訓和研發項目管理體系，加大工程師的自主培訓力度。以優良的產品奉獻于客戶，以至誠的服務取信于客戶，實現“做最好的LED 產品,做最好的LED 企業”的發展愿景。
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