所有事物的發展都是前進性和曲折性的統一。新型顯示技術經過幾年的沉淀與積累，一步一步突破瓶頸問題，終見花開。根據TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside預估，Mini/Micro LED的產值至2024年將可望達到39億美元。
近年來，Mini LED電視、Mini LED平板電腦、Micro LED電視、Micro LED大屏、Micro LED智能手表等高端顯示產品如雨后春筍般不斷涌現，這意味著顯示行業的新世界大門已經打開，而LED產業鏈的許多方面也已悄然改變。
封裝環節價值占比明顯提升
新型顯示市場正在逐步走向蓬勃發展期，設備、芯片、面板、封裝打件等供應鏈環節都是受益者。其中，作為連接上游和下游產業的橋梁，封裝打件環節所呈現的價值顯著提升。
隨著芯片尺寸微縮化，芯片打件的工作量增加了幾個數量級，打件效率和良率成為影響整個產品品質和成本的關鍵因素，這意味著封裝打件環節在產業鏈中的價值占比提升。
從產品形態層面上看，封裝廠商從原來單純提供器件變成提供模組，相當于向前延伸了一個產業鏈環節，價值量會有明顯的提升。
近年來，不少下游應用廠商積極跨足封裝領域，然而成功者甚少，其中緣由主要在于技術門檻以及規模量產化能力。
從技術層面上看，芯片級轉移依然是封裝廠商的強項，尤其是新型顯示技術誕生之后，攻克巨量轉移等關鍵技術更需要豐富的技術沉淀來支撐。
從成本層面上看，封裝廠商的業務輻射范圍較廣，客戶群體眾多，并且具備量產化能力，易于形成規模化效應，從而實現成本的降低。
COB新型顯示產品應運而生
COB集成封裝技術是將LED芯片直接封裝到模組基板上，再對每個大單元進行整體模封。該技術發展已有些年頭，但超高清、大尺寸顯示以及智慧終端的時代為基于COB集成封裝技術的顯示產品提供了更大的舞臺，各種創新顯示產品應運而生，如晶臺的Micro LED“積幕”。
據介紹，晶臺Micro LED“積幕”集高對比度、高亮度、寬色域三大優勢于一身，很好地匹配了超高清顯示市場的需求。
從封裝工藝角度來看，晶臺Micro LED“積幕”采用全倒裝芯片，無金絲焊線工藝（Non-wire bonding），性能顯著提升：
1、可靠性大幅提升（焊點數量減少一倍以上，焊點強度提升數十倍）；
2、亮度提升，能耗下降（平均功耗降至300w/m²@P0.9）；
3、顯示角度，達170°超廣視角。
對比度方面，晶臺“積幕”采用表面“True Black”純黑工藝，對比度可達1,000,000：1。
一致性和良率等一直都是業界生產過程中的難題，這些性能直接或間接影響產品的顯示效果、工作壽命和最終成本。針對不同難點，晶臺“對癥下藥”，已取得較好的成效。
一致性方面，晶臺“積幕”解決了黑屏色塊與亮屏色塊無法徹底矯正的問題，進一步提升顯示效果和視覺舒適度，從封裝層面實現“真面板”和“無縫設計”的效果，這一點也是“積幕”最大優勢。
良率方面，晶臺主要從兩方面入手。首先，提高一次直通率，采用自動化返修設備，提高返修效率。此外，基于豐富的封裝技術積累，晶臺改良制程工藝并優化產品結構，最終實現99%以上的生產良率。
從應用角度來看，晶臺“積幕”顯示面板支持多種安裝設計要求，支持互動式觸摸，適用于智慧終端等對人機觸屏互動有高要求的應用場景。
迄今為止，晶臺“積幕”多個像素間距產品已經用于杭州阿里巴巴、國家電網等多個場所。
值得注意的是，晶臺已經擁有規模化量產能力。2021年，“積幕”產能為2500平方米/月，預計到2022年增產至10000平方米/月。未來，晶臺“積幕”有望拓展更多應用場景。
COB集成封裝技術“話語權”增強
不難發現，當前新型顯示產業已經初步形成多種技術路線并存的格局。在RGB直顯產業，目前封裝領域主要由COB集成封裝技術和N合1集合封裝技術“二分天下”。
就市場現狀而言，雖然采用N合1技術的顯示產品占多數，但采用COB集成封裝技術的顯示產品也在不斷增多，眾多廠商近年來都在積極推廣。
COB封裝技術可搭配正裝和倒裝芯片結構，后者在整體性能表現上更勝一籌。倒裝COB集成封裝技術能夠實現更小尺寸的方案，更好地解決電流擁擠、熱阻較高等問題，從而達到更高的電流密度和均勻度。同時，倒裝COB技術還具有更高的可靠性和一致性。
總的來說，COB集成封裝技術憑借可靠性高、散熱效果好、色彩飽和度高、分辨率更高清、防護能力強、屏幕尺寸無限制等優點逐漸贏得市場的青睞，在顯示領域的“話語權”正在不斷增強。
COB技術或將改變下游商業模式
百花齊放，百家爭鳴背后必然存在高低輸贏之爭。但實際上，不管哪種技術路線，都有其存在的理由和立足之地。
另外，正如前文所述，封裝端的價值占比正在提升。因此，對于封裝廠商而言，相比技術路線之爭，未來下游產品的商業模式更為值得關注，因為這與封裝廠商產品的推廣效果息息相關。
根據TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside分析，COB集成封裝技術或將改變未來的商業模式，主要是因為基于COB集成封裝技術的產品規格可能趨同，而這有利于從客制化到一致化的消費品發展，只是時間和市場的問題。基于此，下游應用的品牌效應愈加明顯，這也是當前LED顯示屏的市場趨勢。
過去，利亞德、洲明科技等傳統顯示屏廠商占主導地位，而近年來，TCL華星、BOE、大華、海康、視源等大品牌紛紛切入LED顯示屏領域，競爭格局也發生了改變，尤其是會議一體機等市場崛起以來，LED顯示屏開始進入標準化時代。
總而言之，未來，芯片級轉移、模組等技術環節依然是封裝廠商的主場，而顯示屏等下游應用廠商之間的競爭將在于品牌和渠道。
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